半导体制造国产化浪潮中，晶圆传输效率直接制约产线吞吐量。传统机械臂传输存在振动大、精度低的缺陷，而直线电机驱动的EFEM（设备前端模块）凭借高速平滑运动，将晶圆交接时间缩短至0.8秒内，同时定位精度提升至微米级，成为12英寸晶圆厂优选方案。

EFEM技术攻坚

公司聚焦半导体领域，其EFEM晶圆前端传输系统实现国产替代突破：

高洁净设计：不锈钢腔体+低释气材料，颗粒物控制达ISO Class 1标准；

智能调度算法：三机械臂协同效率提升40%，避免晶圆等待空耗；

模块化架构：可扩展对接预对准器、缺陷检测仪等单元10。

市场验证的国产力量

2023-2024年EFEM市占率连续突破15%与21%，跻身国内供应商前列。该系统已用于：

晶圆分选：华为供应链企业产线，每小时处理300片；·

掩模清洗：苹果OLED产线配套，良率提升至99.6%；

芯片封测：小米图像传感器封装线，定位精度±1μm。

从交付到保障的体系支撑

拥有3000㎡百级无尘车间，EFEM系统出厂前经3道洁净测试，承诺整机质保1年并提供48小时应急维护。半导体客户可申请同行业设计案例免费参观体验服务，实地考察上海、深圳合作产线。咨询http://www.hanocn.com/100000/